激光切割設(shè)備基本上類似于焊接設(shè)備。不同之處在于，焊接需要使用激光割炬，而每種焊接都需要使用激光割炬(也稱為割炬)。激光切割大多使用CO2激光切割設(shè)備，主要由激光器、光導(dǎo)系統(tǒng)、數(shù)控運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、割炬以及吸煙系統(tǒng)等組成。那么激光切割工藝通常受哪幾個(gè)因素的左右?接下來(lái)就由杭州激光切割代加工的小編來(lái)講解一下吧，希望能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭??！　?.切割速度　　給定激光功率密度和材料，切割速度符合經(jīng)驗(yàn)公式。只要高于閾值，材料的切割速度就與激光功率成正比，也就是說(shuō)，提高功率密度可以提高切割速度。切割速度也與被切割材料的密度相同。厚度與增加切割速度的因素成反比。　　2.焦點(diǎn)位置　　在大多數(shù)情況下，切割時(shí)，焦點(diǎn)位置僅在工件表面上，或略低于工件表面。確保焦點(diǎn)和工件的相對(duì)位置恒定是獲得穩(wěn)定切削質(zhì)量的重要條件。有時(shí)，由于操作過(guò)程中散熱不良，鏡頭會(huì)被加熱。結(jié)果，焦距改變，這需要及時(shí)調(diào)整聚焦位置?！　?.輔助氣體　　輔助氣體與激光束同軸噴射，以保護(hù)鏡片免受污染并吹走切割區(qū)域底部的熔渣。對(duì)于非金屬和某些金屬材料，使用壓縮空氣或惰性氣體去除熔融和蒸發(fā)的材料，同時(shí)抑制過(guò)度的切削面積燃燒?！　?.輔助氣壓　　大多數(shù)金屬激光切割使用活性氣體(氧氣)與鐵水形成氧化放熱反應(yīng)。這些額外的熱量可使切割速度提高1/3-1/2。當(dāng)高速切割薄板時(shí)，需要更多的氣體。壓力可防止切口的背面粘在爐渣上。當(dāng)材料的厚度或切割速度慢時(shí)，可以適當(dāng)?shù)亟档蜌鈮??！　?.激光輸出功率　　激光功率的大小和模式的質(zhì)量將對(duì)切割產(chǎn)生重要影響。在實(shí)際操作中，通常設(shè)置高功率以獲得高切割速度或切割較厚的材料?！　∫陨衔妩c(diǎn)就是有關(guān)影響激光切割工藝的主要因素的全部?jī)?nèi)容，感謝您的理解與支持!